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                • 氮化鋁陶瓷基體叉指電極

                    

                  說明:在氮化鋁表面形成的線路后,加工成叉指電極。

                  應用:電化學傳感器用叉指電極。

                • 氮化鋁鍍金

                    

                  說明:氮化鋁帶圖形鍍金。

                  應用:激光器組件,陶瓷墊塊。

                • 氮化鋁陶瓷墊塊

                    

                  說明:采用DPC工藝,在氮化鋁表面形成金的陶瓷墊塊。

                  應用:大功率激光器封裝使用。

                • 含有阻焊油墨的氮化鋁陶瓷鍍金線路

                    

                  說明:PDC工藝在氮化鋁表面加工金線路后,涂覆綠色組焊油墨。

                  應用:半導體激光器組件封裝。

                • 氮化鋁陶瓷基體叉指電極

                    

                  說明:在氮化鋁表面形成的線路后,加工成叉指電極。

                  應用:生物傳感器用叉指電極。

                • 氮化鋁陶瓷鍍金線路

                    

                  說明:采用DPC工藝,在氮化鋁表面形成金的線路。

                  應用:半導體激光器件封裝。

                • 氮化鋁陶瓷通孔和側孔加工

                    

                  說明:氮化鋁采用激光加工通孔后,電沉積銅層。實現中間和側面通孔加工。

                  應用:大功率激光組件。

                • 藍膜覆蓋包裝發貨

                    

                  說明:使用藍膜保護樣品,包裝發貨,適合后續擴晶處理。

                  應用:方便客戶,保護樣品,避免運輸中間損壞。

                • 氮化鋁鍍金錫

                    

                  說明:氮化鋁鍍金錫圖形化。

                  應用:半導體封裝。

                • 氮化鋁預鍍金錫

                    

                  說明:氮化鋁預鍍金,再帶圖形鍍金錫。

                  應用:激光器組件,芯片承載。

                • 高分子薄膜電鍍金

                    

                  說明:高分子薄膜濺射金屬后鍍金,再融掉高分子薄膜。

                  應用:超薄金屬薄膜提取。

                • 氮化鋁鍍金

                    

                  說明:0.38氮化鋁鍍銅圖形化,化學鍍鎳浸金后涂覆阻焊油墨。

                  應用:多芯片LED基座。

                • 氮化鋁鍍金

                    

                  說明:氮化鋁激光打孔后,帶圖形鍍金。

                  應用:集成電路承載塊。

                • 氮化鋁激光打孔磁控濺射

                    

                  說明:氮化鋁激光打孔4000個,進行磁控濺射。

                  應用:陶瓷通孔金屬化。

                • 氮化鋁雙面鍍金墊片

                    

                  說明:0.38mm厚度氮化鋁雙面鍍金圖形化。

                  應用:激光器用散熱墊片。

                • 氮化鋁雙面鍍金圖形化

                    

                  說明:1.00mm厚度氮化鋁雙面鍍金圖形化。

                  應用:電路組裝基板。

                • 氮化鋁通孔鍍銅

                    

                  說明:0.86mm厚度氮化鋁通孔鍍銅。

                  應用:多孔散熱片。

                • 氮化鋁雙面圖形鍍金

                    

                  說明:1.00mm厚度氮化鋁雙面鍍金后圖形化。

                  應用:電路組裝基板。

                • 氮化鋁異形鍍金

                    

                  說明:0.50mm厚度氮化鋁異形加工后雙面鍍金。

                  應用:電路基板。

                • 氮化鋁陶瓷半孔板

                    

                  說明:0.635mm厚度氮化鋁陶瓷半孔加工。

                  應用:LED倒裝封裝

                • 氧化鋁鍍厚銅

                    

                  說明:1.2mm厚度氧化鋁表面鍍200μm厚銅。

                  應用:射頻電源電路基板。

                • 氮化鋁帶孔圖形化

                     

                  說明:氮化鋁激光打孔后電鍍金的圖形。

                  應用:光電芯片電路。

                • 氧化鋁鍍金精細線路

                    

                  說明:氧化鋁表面精細線路鍍金。

                  應用:電化學傳感器。

                • 氮化鋁金錫共晶

                     

                  說明:氮化鋁電鍍金后,電鍍金錫共晶。

                  應用:激光器芯片焊墊。

                • 氮化鋁鍍金異形圖形

                    

                  說明:0.80mm厚度氮化鋁雙面鍍金后圖形化加工。

                  應用:激光器連接片。

                • 氮化鋁鍍金圖形

                     

                  說明:0.38mm厚度氮化鋁雙面鍍金后圖形化加工。

                  應用:激光器連接片。

                • 氮化鋁鍍金焊墊

                     

                  說明:0.38mm厚度氮化鋁雙面鍍金作為熱沉。

                  應用:激光器芯片熱沉。

                • 氧化鋁精細線路電鍍金

                    

                  說明:0.38mm厚度氧化鋁精細線路鍍金。

                  應用:傳感器。

                • 氮化鋁鍍銅

                     

                  說明:氮化鋁鍍銅圖形化,化學鍍鎳浸金后涂覆阻焊油墨。

                  應用:多芯片LED基座。

                • 力道氧化鋁測試基板

                     

                  說明:氧化鋁鍍銅后,精密圖形化加工化學鍍鎳金的測試板

                  應用:力道宣傳測試板

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