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                微導孔處理后氮化鋁基板與DBC工藝的導熱性能對比

                更新時間:2015-03-27

                  2014年9月19日,惠州市力道電子材料有限公司在中國賽寶實驗室進行了氮化鋁基板導熱系數測試,通過DPC工藝處理的氮化鋁基板的導熱性能優良,測試結果顯示導熱系數達到129.3[W(m?K)],通過在氮化鋁基板上打孔再填孔鍍銅的處理方式使得導熱系數高達166.9[W(m?K)]。測試結果顯示,采用DPC工藝加工的氮化鋁基板非常適用在大功率、高頻等對散熱性能要求高的產品上。

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