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                中山大學課題組與本公司合作在IMPACT-EMAP 獲獎

                更新時間:2015-03-27

                ?  第9屆國際構裝電路板研討會暨第16屆國際電子材料封裝研討會(IMPACT-EMAP 2014)于2014年10月22-24日在臺北市召開,大會由IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、臺灣工研院及臺灣電路板協會共同主辦?;瘜W與化學工程學院崔國峰副教授課題組和惠州市力道電子材料有限公司合作完成的題為“Application of Ni-B nanoparticles in Circuits Fabrication on Al2O3 Ceramics”的論文,獲得大會“PCB Best Paper Award”以及“Outstanding Paper Award”兩項獎,該論文為大陸地區唯一獲獎論文(鏈接:?http://www.impact.org.tw/2014/Award/)。

                  國際構裝電路板研討會(IMPACT)是國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會,今年特別結合第16屆國際電子材料封裝研討會(EMAP)共同合辦。主題涵蓋微電子、IC封裝、組裝、電子材料及電路板技術等技術領域。本屆會議吸引了諸多來自美國、德國、日本以及韓國等地區的著名研究機構和企業的資深教授和頂級專家。崔國峰副教授的論文主要針對陶瓷表面電路加工中的金屬化工藝難點,提出采用鎳硼合金對陶瓷基板表面進行處理,解決了陶瓷電路基板與常規電路板加工模式中差異化較大的關鍵問題。

                  崔國峰老師自進入中山大學后一直從事先進電子封裝技術的應用開發工作,取得了豐碩的研究成果并屢次在IMPACT大會獲獎(2010年度PCB學院優秀論文獎金獎、2012年度PCB學院優秀論文獎優異獎)。今年再次獲獎,是電路板行業內對崔國峰課題組工作的認可與褒獎。

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