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                PCB特殊電鍍技術

                更新時間:2012-10-27

                ??1. 通孔電鍍

                  有多種方法可以在基板鉆孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層,這在工業應用中稱為孔壁活化,其印制電路商用生產過程需要多個中間貯槽,每個貯槽都有其自身的控制和養護要求。通孔電鍍是鉆孔制作過程的后續必要制作過程,當鉆頭鉆過銅箔及其下面的基板時,產生的熱量使構成大多數基板基體的絕緣合成樹脂熔化,熔化的樹脂及其他鉆孔碎片堆積在孔洞周圍,涂敷在銅箔中新暴露出的孔壁上,事實上這對后續的電鍍表面是有害的。熔化的樹脂還會在基板孔壁上殘留下一層熱軸,它對于大多數活化劑都表現出了不良的粘著性,這就需要開發一類類似去污漬和回蝕化學作用的技術。

                  更適合印制電路板原型制作的一種方法是使用一種特別設計的低粘度的油墨,用來在每個通孔內壁上形成高粘著性、高導電性的覆膜。這樣就不必使用多個化學處理過程,僅需一個應用步驟,隨后進行熱固化,就可以在所有的孔壁內側形成連續的覆膜,它不需要進一步處理就可以直接電鍍。這種油墨是一種基于樹脂的物質,它具有很強烈的粘著性,可以毫不費力的粘接在大多數熱拋光的孔壁上,這樣就消除了回蝕這一步驟。

                2. 卷輪連動式選擇鍍

                  電子元器件的引腳和插針,例如連接器、集成電路、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來獲得良好的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍方法可以采用手工方式,也可以采用自動方式,單獨的對每一個插針進行選擇鍍非常昂貴,故必須采用批量焊接。

                  通常,將輾平成所需厚度的金屬箔的兩端進行沖切,采用化學或機械的方法進行清潔,然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進行連續電鍍。

                  在選擇鍍這一電鍍方法中,首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分覆上一層阻劑膜,只在選定的銅箔部分進行電鍍。

                3. 刷鍍

                  另外一種選擇鍍的方法稱為"刷鍍"如圖8-10所示。它是一種電沉積技術,在電鍍過程中并不是所有的部分均浸沒在電解液中。

                  在這種電鍍技術中,只對有限的區域進行電鍍,而對其余的部分沒有任何影響。通常,將稀有金屬鍍在印制電路板上所選擇的部分,例如像板邊連接器等區域。刷鍍在電子組裝車間中維修廢棄電路板時使用得更多。

                  將一個特殊的陽極(化學反應不活潑的陽極,例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒),用它來將電鍍溶液帶到所需要進行電鍍的地方。

                4. 指排式電鍍

                  常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性,該技術稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。常將金鍍在內層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上,其工藝如下所述:

                1)剝除涂層去除突出觸點上的錫或錫-鉛涂層

                2)清洗水漂洗

                3)擦洗用研磨劑擦洗

                4)活化漫沒在10%的硫酸中

                5)在突出觸頭上鍍鎳厚度為4-5μm

                6)清洗去除礦物質水

                7)金滲透溶液處理

                8)鍍金

                9)清洗

                10)烘干

                  金手指或板邊突出部分采用手工或自動電鍍技術,目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。

                5. 金屬導體糊劑覆膜

                  金屬導體糊劑通常由稀有金屬粉末構成,這些粉末懸浮在有機載液中,銀、金、鈀、鈀金或鉛金都可以使用這一方法。

                  這類糊劑常用于在像陶質基板等非導體上采用絲網印制的方法印制導電圖形,這些印制混合物經烘干后最終在適宜的溫度下進行烤爐烘烤。

                6. 還原銀噴灑

                  還原銀噴灑常為在非導體上采用其他電鍍技術進行后續鍍膜提供導電圖形底涂層,其執行過程如下列步驟所示:

                1)對絕緣材料表面進行清潔以使其對氯化錫榕液敏感;

                2)將棍合銀溶液通過噴嘴噴灑在敏化后的表面,混合溶液的組成為硝酸銀、蒸餾水、氨水和氫氧化鈾;

                3)噴灑還原溶液,其組成為水、右旋糖和硝酸;

                4)在表面上形成一層均勻光亮的金屬銀。

                  該工藝常用于柔性加成印制電路板。

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