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                DPC工藝簡介

                更新時間:2016-04-04

                ???????? DPC亦稱為直接鍍銅基板,首先將陶瓷基板做前處理清潔,利用薄膜專業制造技術-真空鍍膜方式于陶瓷基板上濺鍍結合于銅金屬復合層,接著以黃光微影之光阻被覆曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線路制作,最后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度,待光阻移除后即完成金屬化線路制作。

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                直接鍍銅 (Direct plating copper)工藝在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發展起來的陶瓷電路加工工藝。區別于傳統的厚膜和薄膜加工工藝,它的加工更加強化電化學加工要求。通過物理方法實現陶瓷表面金屬化以后,采用電化學加工導電銅和功能膜層。

                它的優勢集中在以下五個方面:

                優勢序號

                特性

                區別厚膜工藝

                區別薄膜工藝

                優勢一

                加工速度相對較快

                不需要印刷網版和陶瓷燒結測試

                不需要掩膜鉻板加工

                優勢二

                陶瓷類型和厚度沒有限制,涵蓋任何無機材料

                高純度的單晶生長的無機材料無法加工

                厚度超過1mm的陶瓷板處理困難

                優勢三

                金屬類型和厚度沒有限制

                有些金屬無法做成漿料

                金屬膜層厚度不宜超過10微米

                優勢四

                金屬的結晶完美

                燒結的金屬多孔疏松

                濺射的金屬結晶較薄

                優勢五

                適合微米級精細加工

                很難加工精度10微米以下電路

                很難加工精度2微米以上的電路

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                與任何工藝一樣,DPC與現有的厚膜和薄膜工藝相比也有自身的缺點。

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                序號

                特性

                區別厚膜工藝

                區別薄膜工藝

                缺點一

                量產成本相對于較高,需要大型設備

                可以絲網印刷,批量加工,批量燒結

                與DPC缺點一致

                缺點二

                異型加工和多層加工困難

                可以采用開模具和MLCC多層共燒技術,實現異型和多層加工

                與DPC缺點一致

                缺點三

                無法電鍍的金屬無法加工

                有些金屬,電鍍無法實施,可以做成金屬漿料實施

                絕大多是金屬可以做成靶材進行濺射

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                如果有興趣可以進一步閱讀,附件中力道公司的pdf文件,介紹《解讀直接鍍銅DPC》。

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                ? 解讀直接鍍銅DPC工藝.pdf

                欄目導航

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