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                • 鎳磷合金技術白皮書-v3.0 2013-03-27

                  化學鍍鎳是一種在無外加電流情況下,利用鎳鹽溶液在強還原劑的作用下,使鎳離子還原成金屬鎳,從而沉積在具有催化 活性的金屬表面上或活化處理后的非金屬表面上。

                • PCB特殊電鍍技術 2012-10-27

                  有多種方法可以在基板鉆孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層,這在工業應用中稱為孔壁活化,其印制電路商用生產過程需要多個中間貯槽,每個貯槽都有其自身的控制和養護要求。

                • PCB設計 2012-10-27

                  隨著電子技術的高速發展,對電子產品的要求越來越高,功能越來越多,雖然蕊片的集成度越來越高,但是,對于線路板的設計要求,也是越來越高的。

                • 電子電鍍 2012-10-27

                  21世紀被稱為高信息化世紀。所謂高信息化世紀就是以因特網為傳播工具的信息爆炸的世紀。在這個世紀內,電子產品的品種和產量將有更快更大的發展,這給電子電鍍業也帶來很大的機遇和挑戰。因此,現在新工藝的開發有很大的比重將放在電子電鍍方面。

                • 金錫合金焊料的發展趨勢 2012-10-26

                  含有80Au20Sn(wt.%)的Au-Sn合金,處于金錫二元共晶部位,其共晶點為278℃。它是光電器件和微電子器件封裝的一種可靠性最好的釬焊材料。

                • 陶瓷基板在LED電子領域應用現狀與發展 2012-03-27

                  相對于塑料材料,陶瓷材料也在電子工業扮演者重要的角色,其電阻高,高頻特性突出,且具有熱導率高、化學穩定性佳、熱穩定性和熔點高等優點。

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